12層PCB Layout兩種層疊方案，EMC孰優孰劣?

看圖，12層PCB Layout兩種層疊方案，EMC孰優孰劣?

經過分析，還是方案2要更好些，即使有相鄰信號布線層，原因如下：

（1）方案1電源平面層很多，做為信號參考回流平面，GND平面阻抗要比電源平面阻抗低，所以優先推薦增加地平面數量；

（2）方案1電源平面沒有相鄰地平面，既無回流平面，也不利于降低電源平面阻抗，且高頻時電源和地平面板間濾波效果也差；

（3）方案1布線層大量信號層回流參考平面是電源平面，除阻抗較高外，如果布線換層，即使用地過孔連接不同地平面，回流仍然不連續；

（4）方案2所有布線層都有很好的參考回流GND平面層，有利于減小信號環路，降低EMC風險；

（5）方案2電源平面與地平面相鄰，除可以降低電源阻抗外，POW和GND板間電容也有很好的高頻濾波效果；

（6）方案2雖然存在相鄰信號布線層，如果布線方向垂直或平行距離短，存在相互干擾的可能性也很小，再說回流參考平面是很好的地層；

（7）從工藝角度來講，方案2平面層工藝對稱，銅平衡，不會存在板子翹曲的風險。

綜上所述，方案2層疊EMC設計大大優于方案1。