CST仿真，如何計算有匹配的多天線效率
先上圖：
Pstimulated 是激勵功率，就是CST中的端口，默認是0.5W RMS，峰值是1W。
Preflected是反射功率，只跟S11反射系數有關。
總效率=Tot. Efficiency=Power accepted/Power stimulated=(1-Preflected)/0.5。
Pradiated是輻射功率，天線真正輻射出去的，也就是邊界吸收到的功率。要想得到這個值需要遠場監視器。
輻射效率= Rad. Efficiency=Power radiated/Power accepted
今天我們解釋一下場路結合之后，也就是考慮匹配電路之后，怎么理解結果中出現的更多效率值：
以兩個macro自帶展示天線為例：
情況1：兩邊都匹配電路，port1是激勵，port2是負載
因為要看具有匹配電路的天線效率，所以需要AC Task。很多同學不知道CST哪里改激勵功率，其實就是這里AC Task來改，不需要在三維里面設置，因為三維那邊用0.5W歸一化，然后電路里研究不同的激勵功率，好處就是三維那邊只跑一次就可以。
并且需要combine result：
運行AC Task 之后，回到三維：
這時Efficiencies和Power就多了AC1后綴的結果了，這些有[AC1]的就是加上匹配電路之后的結果。功率結果里面多了一些DS后綴，DS是指Design Studio，也是電路這邊獨有的結果。
這里可以做一系列驗證：
輻射功率：Rad. Efficiency[AC1]=0.99294048=0.0721301/0.072642924=Power Radiated/Power Accepted
系統輻射功率：System Rad.Efficiency [AC1]=0.91849867=0.0721301/0.078530435= Power Radiated/Power Accepted (DS)
系統總功率：System Tot.Efficiency [AC1]=0.1442602=0.0721301/0.5= Power Radiated/Power Stimulated (DS)
可見這些效率值都是用輻射功率為分子，就是除以誰的問題，而且三個的效率值大小是遞減的。其中輻射功率是純三維天線的屬性，系統總功率是三維加上匹配電路的總屬性，這兩個都好理解，那么什么是系統輻射功率？等效的問法就是，什么是Power Accepted (DS)？
情況2：兩邊匹配電路，端口1激勵，端口2是零激勵
這種情況，Power Accepted 和Power Accepted (DS) 紅綠兩條線就基本重合了。
可見輻射功率和系統總功率都不變，而系統輻射功率大幅度提高，這是為什么呢？是因為S21的關系。
情況1的電路接受功率是：
而情況2的電路接受功率是：
所以即使端口2信號為零，其激勵內阻和負載時的阻抗都相同（都是block dependent），但作為多天線輻射系統的一部分，二者是有顯著差別的，端口2零激勵，有吸收功率的效果，所以天線系統的接受功率小了，系統輻射功率就提高了。要根據實際工作狀態來決定用哪個設置，比如端口1激勵的時候，端口2是接收狀態，還是負載接地，得到的就是不同的系統輻射效率。
總結：
天線本身的輻射功率：Rad. Efficiency [AC]= Power Radiated / Power Accepted
多天線耦合的系統輻射功率：System Rad. Efficiency [AC] = Power Radiated / Power Accepted [DS]
多天線系統的系統總功率：System Tot. Efficiency [AC] = Power Radiated / Power Stimulated [DS]
1. 這里我們只用個小電容移動了工作頻率，隨便"匹配"的電路，只是為了演示不同的效率計算。
2. 驗證效率和功率時，頻率點要選在監視器頻點上，其他頻值都是估值，不夠準。
3. 偶爾會見到效率大于一的頻點，可通過功率結果圖驗證輻射效率，通常都是計算誤差，建議增加精度和收斂，加密網格，用更實際的材料模型，加大背景距離等。
4. Power Accepted (DS) 是受端口2的影響的，取決于是負載還是激勵端口，負載不等于等負載的零信號激勵端口。因為端口是可以吸收b2能量的，也就是有S21和沒有S21的區別。
5. 用功率相除驗證效率時，用小數點后6-7位，才能都對準。
6. 舊版本CST中，可見另一個總效率Tot. Efficiency [AC]，等同于系統總效率。
