CST中使用bend功能實現(xiàn)彎折PCB結(jié)構(gòu)操作
CST支持將EDA結(jié)構(gòu)導入微波工作室中用于3D場求解器分析電磁問題，但對于FPC結(jié)構(gòu)，通過EDA文件導入微波工作室的板層是和XY平面平行的，而實際產(chǎn)品，F(xiàn)PC往往是沿著結(jié)構(gòu)彎折放置的，CST自帶的bned功能就可以很好地解決這個問題。
本文主要介紹兩個CST自帶的bend功能實現(xiàn)PCB彎折操作：
1、Bend Layer Stackup:將PCB結(jié)構(gòu)彎折貼附在選中的結(jié)構(gòu)表面。
2、Cylindrical Bend:在局部坐標的基礎(chǔ)上，將結(jié)構(gòu)沿著一個虛擬的圓柱結(jié)構(gòu)進行彎折。
3、CST導入EDA結(jié)構(gòu)的操作請參考公眾號文章：EDA的導入導出。
下面介紹這兩個功能具體操作步驟及效果：
1.Bend Layer Stackup
在執(zhí)行Bend Layer Stackup操作之前，先在導航樹Groups文件夾中選中要執(zhí)行彎折的PCB結(jié)構(gòu)，并確保PCB要貼附在結(jié)構(gòu)表面，既不要有縫隙，也不要相交。
點擊Bend Layer Stackup圖標后，主窗口的右上方會提示你選擇要將PCB貼附在的結(jié)構(gòu)，最后選擇要貼附的面，回車確認即可，具體的操作步驟和效果可參考以下視頻；
請注意：在導航樹Groups文件夾中選中要執(zhí)行彎折的PCB結(jié)構(gòu)，這樣PCB上的器件也會被選中，并且器件會隨著bend操作一起移動。
2.Cylindrical Bend
在執(zhí)行Cylindrical Bend操作之前，請在要進行彎折操作的位置創(chuàng)建局部坐標系，可在導航樹WCS文件夾的右鍵菜單中將當前局部坐標系保存下來。
在導航樹Groups文件夾中選中要執(zhí)行彎折的PCB結(jié)構(gòu)，點擊Cylindrical Bend圖標，在彈出來的對話框中設(shè)置彎折的方向、區(qū)域、角度等和切換參考的局部坐標系；
具體的操作步驟和效果可參考以下視頻：
最后再次強調(diào)一下：在執(zhí)行Bend Layer Stackup操作之前，確保PCB要貼附在結(jié)構(gòu)表面，既不要有縫隙，也不要相交；選擇貼附的面盡量是規(guī)整的，不規(guī)則的突起面用于bend操作時有可能會出現(xiàn)報錯。
