CST MWS中導(dǎo)入PCB板后，建立對(duì)EMI有影響的三維模型，怎么理解？
在研究官方教程中，有個(gè)，EMI-AC-DC電源輻射發(fā)射和機(jī)箱屏蔽優(yōu)化的案例。
大功率全橋整流電源EMC優(yōu)化仿真，里面說MWS中導(dǎo)入PCB板，建立對(duì)EMI有影響的三維模型，如大電感，大電容和開關(guān)器件，疑惑的是，導(dǎo)入PCB之后該怎么建立這些三維模型，直接在上面畫電感，電容?這模型應(yīng)該要和實(shí)際器件外形，特性要一樣吧?不知道大家怎么理解?希望大家指導(dǎo)一下
同問幫你頂起！
EMI=電磁輻射
對(duì)EMI有干擾，就是對(duì)電磁輻射有影響，不是說了么，散熱片，大電容大電感。
非要說三維結(jié)構(gòu)，就機(jī)箱吧，加了機(jī)箱之后，輻射肯定就會(huì)小一些，這就有影響了
PCB導(dǎo)入到MWS中，只是一些線路，上面怎么建立像圖中的那些電容，電感模型?
如果PCB信息完整，導(dǎo)入之后是有電容電感信息的
怎么才算是信息完整呢，PCB圖上各個(gè)器件封裝都有啊?
不只是封裝，主要是各個(gè)器件的值，比如電阻值，電容值
那上面說的是一個(gè)等效概念，舉個(gè)例子，PC機(jī)的主板在沒機(jī)箱、不插入任何內(nèi)存，CPU，散熱器，風(fēng)扇之類的子器件的時(shí)候就是一個(gè)單純的PCB，加上這些東西之后，會(huì)導(dǎo)致場(chǎng)分布的變化，這些東西可以等效成RLC器件，如果你留意過MWS里導(dǎo)入PCB的話，會(huì)發(fā)現(xiàn)有很多很難看的像算盤珠子一樣的東西，就是電子元件了（電阻、電容、電感），當(dāng)然也可以自己創(chuàng)建一個(gè)這種器件，效果如下面兩個(gè)圖：
然后再加上機(jī)箱罩子，進(jìn)行全3D仿真，經(jīng)歷一段折磨人的過程后會(huì)得到答案，然后修改，反復(fù)。
第二個(gè)方法是在PCBS里進(jìn)行等效分析，得到場(chǎng)源結(jié)果，然后在MWS里建立機(jī)箱罩子，在罩子里面加入場(chǎng)源進(jìn)行EMI分析。
嗯，按照您的方法，電容，電阻好說，但是比如一些板子上有控制芯片，那這些芯片的框架也導(dǎo)入到了MWS，那芯片怎么等效呢?
控制芯片會(huì)空著
芯片不是有引腳焊盤嗎，你不會(huì)想對(duì)IC也進(jìn)行全3D的建模吧，那就需要在allegro sip里進(jìn)行IC設(shè)計(jì)然后倒入了。可以參見IBM的那個(gè)算題或者芯片設(shè)計(jì)方面的資料。
疑惑，是在導(dǎo)入之前建立還是在MWS中建立?
請(qǐng)教一下，在建立的大電感、大電容三維模型上也需要設(shè)置像算盤珠子一樣的L、C的值嗎?
電子元件的值對(duì)仿真結(jié)果有影響嗎?
