CST如何在三維模型里截取部分區域進行仿真

本期介紹介紹一個實用的modeling操作。切割UV平面，并選擇局部進行仿真。如下圖是一個手機PCB板子，當然我們可以選擇在EDA界面截取部分進行仿真。其實在三維中，我們也可以用手動切割的方法進行截取模型。這種方式通用于各種模型。

方法一：

第一步我們選擇一個局部坐標系，并移動到相應的切割位置，如下圖所示：

我們可以移動相對坐標系到具體位置，如下圖所示：

我們可以旋轉相對坐標系，如下圖所示：

或者按快捷鍵Shift+U，保持U軸不變旋轉V和W軸，可以多按幾下，同理也可以按Shift+V或者Shift+W，旋轉V和W軸，旋轉完成的界面如下圖所示。選中模型，并點擊右鍵如下圖所示：

在點擊了Slice byUVPlane，整個模型就按UV平面一切為二，如下圖所示：

框選并刪除，另外部分即可。

如果模型實際不連接的情況可以按Separte Shape，分開模型。例如所有的合并在一起的VIA過孔可以通過這部操作分離成獨立的過孔。

方法二：

下面這個宏，需要一些耐心，軟件會按照相對坐標系，切出一塊仿真區域。一樣能達到仿真大模型中的局部的目的，如下圖所示：