CST仿真圓極化貼片天線陣列（2/2）
陣列天線可以使用時域求解器，比如FIT或TLM，同時激勵（simultaneous）或分別激勵(sequence)均可。但是時域的一大問題就是端口較多的時候，分別激勵端口耗時較長，效率不高，所以這里我們可以考慮使用劃區法（simulation by zones）。該方法可以提高仿真效率，因為是屬于分別激勵方法的估算版本（Group Sequential Excitation），優勢就是分別激勵的優勢 --- 可將任何激勵或波束的形成都放到后處理。
比如如下的大型天線陣列，我們可假設相同顏色的天線由于位置近似，屬于一個group分組，其結果可復制粘貼，這樣我們只需要計算9個單元天線作為參考就可以了（9個顏色）。
這期我們用自帶的天線陣列案例，演示如何使用時域分組激勵法。
跟上期一樣的陣列天線案例，這里的Array任務是頻域DDM，我們不看，但是可利用。我們可以復制該任務，然后將復制的Full Array任務刪除，然后將復制的Array任務重命名：
可將Array任務disable掉，然后點擊新復制的Array任務，進入Group View，可將目前是空白的：
選擇一些單元，點擊Group Elements進行分組：
我們這樣分5組之后，用Create Full Array Simulation Project生成三維仿真任務：
選擇時域求解器：
彈出的對話框選擇Group Sequential excitation ，這個就是本期要演示的分組激勵法。另外兩個方法就是它上面的兩個選項。
進入Array任務下面新生成的三維任務，我們先查看求解器，ExcitationList里面可見是5個端口激勵而已：
由于該案例是給頻域DDM設置的，初始帶寬很窄，不適合時域仿真，我們可以改成寬帶：
查看對應的激勵信號：
這里還有個小技巧，既然我們只仿真5個參考天線單元，我們可以將全部單元的本地加密的網格去掉，然后只加密參考單元的網格，這樣仿真效率比較高。
仿真結束后，可見3.6GHz的遠場：
將Phi=90的切面和我們上期DDM的結果放在一起對比：
S參數放在一起對比：
最后介紹其他的時域分組法仿真陣列天線的案例，這里主要問題就是怎么分組合適，分的越細，仿真端口越多，時間越長，副瓣的精確度越高：
小結：
1. 時域分區法的目的是通過近似單元的合并來加快仿真。分區方式不一定，需要考量的因素是單元結構、單元間耦合、陣列尺寸及相對單元位置，已經掃描角的需求等等。最好是完全搞懂單元的性能和仿真結果之后，再研究合并。
2. 分區越稀疏，仿真越快，但副瓣精確度下降，不過主瓣精確度一般還是很好的。
3. 參考達索原文QA00000065496：https://support.3ds.com/knowledge-base/?q=QA00000065496
4. 若天線本身是線極化并且對稱饋電，可用E和H對稱加上分區法，共同提高仿真效率。
