CST仿真微帶貼片天線同軸饋電的波端口激勵設置

我想用CST仿真同軸饋電（背饋）的微帶貼片天線，但是關于饋電激勵端口的一些設置搞不明白。已經看過CST自帶的一個同軸饋電天線的例子，它先是弄個半徑是4mm的圓柱，材料和介質基板材料相同，然后弄個半徑是1.12mm的圓柱作為feed，材料是PEC，而且它的接地板GND很厚，是2.1mm。我不明白這些尺寸是怎么來的，難道這些尺寸對同軸饋電的天線都是通用的嗎?更不明白接地板為什么這么厚，在HFSS里面，GND可是用沒有厚度的面來表示啊，請各位高人幫我解答一下我的這個疑問吧，不勝感激！
下圖是我仿的一個同軸饋電的激勵端口面，我的GND厚度是0.05mm 外圓柱半徑是1.6mm，內圓柱半徑是0.7mm，結果仿真報錯，請高手指教一下。

HFSS里面有一個碩大的Sub。

小編 不明白你的意思啊

貌似要把同軸線變長一點，至少有3個網格剖分

我也正在學習CST,也遇到過說饋電同軸線短的問題，把同軸線加長就可以，按以上提示所說至少需要3個網格剖分。關于同軸線的半徑要求，一般與同軸線的特性阻抗有關，有公式可算，還考慮到所設計的微帶線安裝空間，接頭類型（N型、SMA等）等有關。不知道我的理解是否有誤，請大家指教。

網格加密試一試！