CST MWS微帶線定向耦合器模擬
各位大神，小弟最新仿真微帶線定向耦合器，設計預期為中心頻率3GHz，耦合度20dB,遇到端口設置時有些糾結。
看了一些關于端口設置的說法，第一種是如下圖，端口寬度為微帶線的6到10倍，高度為基板厚度的5倍。但我畫的結構就算按端口寬度為6倍線寬來畫都會產生重疊。
第二種就是依靠2011版之后的版本自動計算端口的功能。計算出來k=7.39。按照這種方式也會使兩個端口產生重疊。
問題一：這種情況下的波導端口該如何設置才能得到比較準確的結果？
在無法確定波導端口尺寸的情況下，嘗試了用多芯端口設置
計算時會有警告說有高次模，讓減小端口尺寸或者降低頻率上限，否則結果可能不準。對于這個現象，我在做3dB分支線耦合器的范例時也會遇到這種警告，所以問題二：在這種情況下，是否會影響模擬結果，該怎么設置較為合適？多芯端口的高度是否與前面計算的波導端口的一樣高？
由于缺乏經驗，對CST了解不深，不知道其他的設置有什么不妥的地方沒，請各位大神一一指正。
附我的模型圖，軟件版本CST 2009.
對于這種情況，應該是兩種端口都可以
比不是一定要按照軟件說明來做。要變通，對此設想進行了驗證，如下：
說明這兩種端口完全是可以等效的
另：更改了你的設置，頻段設置0-14GHz就可以了啊，為什么設置了個0.0003？
為了偷懶，網格使用了自適應。
頻段設置：因為中心頻率是3GHz，所以之前頻率范圍設在0-5GHz。后來因為做出樣品，用網分測試了下，有差距，就改成網分的頻段300k-14GHz了，忘了改回來。
你的端口是怎么設置的，可否詳細說下？
或者勞煩把修改的模型發我一下。
多個端口的不用我說了吧？
多芯端口和你那個設置的方法一樣，只是設置兩個單獨的模式而已，不是像你的那種，一個差模一個共模
我想知道端口的尺寸設置大師用的是多少以及為什么這樣用就合適。 之前在做3dB分支線耦合器的范例是，采用的是差模和共模的激勵方式，所以我自己在做的時候就沿用了，但不清楚為什么這么用。在這個模型中，采用單獨模式和共差模有什么區別呢？我基礎不是很好，有點跟不上，見諒。或者有可借鑒的范例，告訴我一下。
多個端口時，端口比微帶線兩邊寬4.5，高6
我也不是很學術，我只能通俗的講，單獨模式，相當于多芯端口中的每個芯進行激勵，而共模和差模都是兩個芯同時激勵，只是共模時兩個芯的場是一樣的，差模時兩個芯的場是相反的
大師，你在選擇端口尺寸時是怎么考慮的。高為6符合原帖所述端口設置第一種思路，兩邊加寬4.5又是怎么來的呢？如你所述，端口尺寸兩邊加寬4.5，高為6,0-14GHz，自適應網格，T求解器。模擬出來的結果如圖：
跟你的圖好像還有差距，不知道還有什么方面是我沒注意到的沒？仿真時出現高次模未考慮，讓增加模式數或者降低頻率上限的警告。不知是否有辦法解決。
而根據我做的實際器件的測量結果如圖：
兩者趨勢較為相似，但符合得還不是很好，設置方面是否還有改進的余地？
兩邊的寬邊4.5是因為你的模型就這么大，再加就超出介質板的范圍了。
至于實測和仿真的對比，只能提醒你
1、檢查測試的正確性
2、檢查仿真的真實性，結構尺寸是否正確？測試時是否有殼體之類的
仿真并不會和實測完全對上，仿真是理想情況(尺寸絕對精確，材料理想)的仿真，而實物，是由各種誤差的，比如尺寸的精度，比如介質板的介電常數均勻度等等，仿真更多的時候是趨勢仿真，預估產品的性能，告訴你更改哪些參數會改變哪些性能，想要仿真出來的結果和測試完全一樣，幾乎是不可能的
大牛們！
