邊界條件和激勵

對于ＨＦＳＳ仿真，我想請教幾個問題，希望哪位高手能幫我：
　　　　　１.　邊界條件的設置。假如現模型中有PCB（體）、天線（面,覆在PCB上）、銅板（體,覆于PCB下作天線的反射面）以及一個包含有它們的box體（空氣），那么邊界條件應該怎么設置？
2.激勵源又是怎么設置的，是設置為wave port還是其他 ？
不勝感謝！!

1.Perf. E boundary: PCB上的銅箔(微帶貼片及背面的接地板)
2.Perf. H boudary: Box除靠近PCB背面銅箔以外的五個面.
3.Port: Lump port, 在兩極之間用矩形平面把兩極連接起來,具體尺寸可參考HFSS相關教程, 選擇此矩形設定為Lump port. 并指定電阻, 電抗值.

非常感謝上樓高人對我的回答.
但是有一點我還是不明了,就是您說的第2點
2.Perf. H boudary: Box除靠近PCB背面銅箔以外的五個面.
Box為什么要設置為Perf. H boudary而不設置為 radiation, 而且還是5個面呢?
再麻煩您幫我解開迷團.

還有 PCB板絕緣層部分不需要設置邊界條件,
還是只要設置為有一定介電常數的材料即可?

我說的PCB板絕緣層就是介質層

是的.

個人覺得Box6個面都設成radiation也行吧，不知道對不？