關于RFID標簽天線的二維與三維模型

1）在畫二維模型時，選擇某種金屬材料，比如銅，畫好后，設置為perfect E邊界。但要改成另外的金屬材料，比如鋁，發現二維模型的屬性里沒有材料的選項，因此無法更改材料。問題來了：用二維模型是不是只要設置為perfect E邊界，就與材料無關了，那么某些仿真結果似乎就不可信了（比如阻抗，肯定與材料的電阻率等是有密切關系的）？
2）若是三維模型，材料是可以進行更改了，但在求解時是否要勾選“solve inside”？若勾選“solve inside”，系統提示網格劃分要非常小（肯定影響仿真速度、占用系統資源）。問題是選擇或不選擇“solve inside”，對RFID標簽天線的仿真結果有何影響或不同？
謝謝！

1 設置PE就行了，如果是金屬材質，阻抗跟電阻率的關系不大
2 不選擇，這個沒必要，仿真結果沒什么差別；仿真結果主要看網格剖分的大小

1. 為什么阻抗與材料的電阻率沒有關系？用三維模型仿真時選擇不同的金屬材料（HFSS里的銅和鋁的相對介電常數和相對磁導率幾乎一樣，但電阻率不同），其它條件相同，得到的阻抗是不同的。
2. 網格剖分是讓系統自動進行，還是自己手工設置？我不會針對具體的模型進行優化的網格剖分，所以讓系統自動進行，所得的仿真結果與手工優化的網格剖分的結果會有很大的區別嗎？
謝謝！

只是小弟 自己觀點
1.它是接近無限薄的平面，現實是不存在的，所以設置材料沒有意義。
2.網格問題，我也不是很了解，但是看你天線尺吋越小 和airbox 設定大小都有變化，出來的S11圖也有差，目前自己也是學習中。

1 阻抗不會有太大差別
2 自己剖分省電腦，自動剖分會把本來不需要很精細計算的部分剖分太密，浪費時間

MARK！