電源/地平面對的HFSS仿真
來源：edatop
更新時間：2024-09-21
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看到一篇文獻里寫的
“一個1乘1cm2，有20um厚電介質(zhì)的正方形導(dǎo)體平面構(gòu)成的裸露的電源/地平面對被測試。這個電介質(zhì)是FR4，相對介電常數(shù)為4.4。電流激流和測試端口分別在（3.5，5.7）（mm）和（6.5，6.2）（mm）。在這些平面對上沒有元件。
圖4顯示了平面的插入損耗（S21）。在HFSS中，端口是一個導(dǎo)致寄生電容和電感的過孔。”
請問其中的電流激勵源和測試點是怎么加的？我最初在激勵點和測試點處畫了兩個過孔，然后都設(shè)置成激勵源，結(jié)果什么都沒有啊？
不能設(shè)置兩個激勵的吧？應(yīng)該是一個激勵端口，一個測試端口，具體的，你能吧文獻傳上來嗎？
這是源文檔，求教了
應(yīng)該是同軸饋電的
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