系統電磁兼容（EMC）設計開發流程及方法
01 總體方案設計
產品總體方案設計就是對產品的總體規格進行EMC設計考慮,主要涉及產品銷售的目標市場,以及需要滿足的標準法規要求,同時注意后續潛在目標市場的EMC標準和法規的要求。基于以上對產品的EMC標準法規的要求提出產品的總體EMC設計框圖,并詳細制定產品EMC設計總體方案，如系統的屏蔽如何設計，系統整個電源拓撲基礎上濾波如何設計，產品的接地如何系統考慮等。
如果一款復雜數據通信產品，產品定位了歐洲市場，這樣就明確產品進入上述市場就必須通過CE/CB認證，就要考慮系統整體的結構屏蔽、電源以及信號接口
濾波方案，整個系統的接地三個方面，從產品總體方案考慮來達到上述目標市場認證要求。
這個階段產品研發人員提出EMC總體方案，EMC工程師依據檢查列表進行把關檢查。
02 產品詳細方案設計
在產品詳細方案設計階段主要提出對產品總體硬件EMC設計方案,如:電源接口,信號接口,電纜選型,接口結構設計,連接器選型等提出詳細的EMC設計與選型要求，確保后續實施過程中能夠重點關注注意這些要點。
如果我們設計一款A/D產品，就需要注意內部數字電路模塊與模擬電路模塊的隔離，需要從內部空間考慮數字電路對模擬電路的干擾。
這個階段產品硬件設計人員根據已有的規范提出EMC詳細方案，EMC工程師依據檢查列表進行把關檢查。
03 產品原理圖設計
在產品原理圖設計階段主要對產品內部的主芯片的濾波電路設計,晶振電源管腳的濾波電路,時鐘驅動芯片的濾波電路設計,電源輸入插座的濾波電路設計,對外信號接口的濾波電路設計,以及濾波和防護元器件選型,單板功能地和保護地屬性的劃分,單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細的方案，確保濾波、接地的EMC手段在此階段進行實施。
我們通常設計以ISM頻段的無線產品都會用到16MHZ或26MHZ時鐘，那么對時鐘電路的濾波處理就是原理圖設計階段的重點，需要考慮時鐘電路的電源以及走線如何濾波，磁珠、電阻如何選擇。
這個階段產品硬件原理圖設計人員根據詳細方案要求進行EMC原理圖詳細方案設計，EMC工程師依據檢查列表進行把關檢查。
04 產品 PCB設計
PCB設計階段，主要考慮對EMC影響巨大的層疊結構設計、關鍵元器件的布局考慮以及高速數字信號布線。層疊結構設計主要考慮高速信號與地平面的回流。
布局階段特別要考慮PCB上面的關鍵芯片器件擺放,如晶振位置,數字模擬電路設置,接口防護濾波電路的擺放,ESD器件，高頻濾波電容等擺放,連接器的接地管腳設置,地平面和電源平面的詳細分割等。在布線階段將重點考慮高速不跨分割，關鍵敏感信號的走線保護,減小串繞等。
這個階段產品PCB設計人員根據公司相關設計規范要求進行PCB板級的設計，EMC工程師依據檢查列表進行把關檢查。
05 結構屏蔽設計方案
在產品結構方案設計階段,主要針對產品需要滿足EMC法規標準,對產品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料,以及材料的厚度提出設計方案,縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結構件的配合。
06 首板初樣評估
在產品初樣試裝階段,主要是對產品設計前期總體設計方案,詳細設計方案,PCB布局設計以及結構模型等各個環節的EMC設計控制措施的檢驗,看看前期提出設計方案的執行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結構之間的配合,是否還存在EMC隱患,提前發現問題,便于后續做產品正樣的時候一起完善。
這個階段主要是產品整機相關設計人員共同對產品樣品進行檢視評估，檢查出加工問題以及產品的EMC隱患，以便后續改進。
07 產品EMC內部驗證
在產品試裝完成后,就可以根據自身設備情況對樣機進行EMC測試,看看產品是否能夠滿足預設標準要求.前期設計方案能否滿足標準要求都需要在這個階段驗證出來,如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來,便于產品在下次PCB改板和結構正樣的時候一起優化更改。
08 產品最終認證
如果在產品按照預先設計的方案和方法EMC 測試能夠通過,那么我們可以進行產品的認證，如CE、FCC等認證。
