天線輻射效率和板材問題

最近用hfss仿真并加工了一個天線，RF4板材。仿真的輻射效率大概80%，做出來一測只有30%。 
仿真的時候設(shè)置介電常數(shù)4.4，介質(zhì)損耗正切0.02。發(fā)現(xiàn)輻射效率只有80%后，把介質(zhì)損耗正切改成0.15，仿真結(jié)果和實際就吻合的非常好了，包括S11增益和輻射效率。 
難到我用的FR4板材介質(zhì)損耗正切真的有這么差？有經(jīng)驗的可以說一下。 
問過廠家了，介電常數(shù)4-5,損耗正切不知道。 

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S11結(jié)果跟仿真比較吻合，關(guān)鍵是輻射效率

網(wǎng)友回復:

介質(zhì)損耗正切是與工作頻率有關(guān)的，工作頻率是多少？

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損耗正切越大，效率越高的，其實損耗正切可以表示成相對介電常數(shù)的復數(shù)形式（虛部）而已，可知，從面影響輻射效率&…

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最好不要用fr4板材作微帶天線，損耗太大

網(wǎng)友回復:

損耗正切越大，效率越高的，其實損耗正切可以表示成相對介電常數(shù)的復數(shù)形式（虛部）而已，可知，從面影響輻射效率&…

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我倒 
這電磁場怎么學的 
奇談怪論還有倆人支持 
損耗角正切確實可以寫成介電常數(shù)的復數(shù)形式，而且是虛部 
但是傳播常數(shù)是要乘以j的，也就是轉(zhuǎn)換成傳播常數(shù)，損耗角正切就變成負實數(shù)了 
也就是損耗了

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0.15的損耗確實太大了，這個估計不太可能 
你可以看看饋電部分是不是虛焊了

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HFSS仿真出來的效率一般是radiation power/accept power 
而微波暗室測試效率為 radiation power/incident power而S11就是incident power和accept power的區(qū)別 
incident power=accept power + reflect power（S11） 
如果S11相對差，實測出來的效率會比較差，另外廠家使用的板材損耗角偏大，也會惡化測試效率

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損耗角正切0.15，實測和仿真效率吻合，這個應(yīng)該只是數(shù)值上擬合的結(jié)果。FR4的損耗角雖然有頻率相關(guān)性，但不會變化這個大。。

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