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積累了幾個問題 探討下
文章來源: 互聯網 錄入: mweda.com
1.現在很多板子采用雙面板，為減小線寬，用共面波導模型（底面帶GND）做傳輸線連接天線，這時候的激勵面和激勵方式怎么選最準確？
2.印制板天線仿真時，為了節省時間和內存，都不考慮厚度，不知道實際做板后，會有怎么樣的變化趨勢？
3.有次仿了一個天線，效率大于1，這怎么回事啊？
圖片:未命名.JPG
4.在天線廠商或者認證實驗室實測到的GAIN，有沒有折算上效率呢？
比如說要算EIRP，是直接用P0+GAIN；還是P0+GAIN-IL_testcable；還是P0+GAIN*efficiency？
問了天線廠家的人，也解釋不清楚。
另外，我用的HFSS13.0,，經常無緣無故丟失result結果，這可是花了時間計算出來的呀。
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